當(dāng)今社會，POS機顯然已無法完全保障數(shù)據(jù)安全，這也不再是零售行業(yè)的秘密。2015年底，位于德國柏林的安全研究實驗室（Security Research Labs）就揭示了這些設(shè)備是如何被攻擊的。“黑客可以輕而易舉地完成攻擊，”位于瑞士比爾的Management at Multiple公司的銷售和項目管理負責(zé)人Thomas Hess對此予以證實。黑客能直接攻擊終端硬件所產(chǎn)生的后果是，他們可以訪問敏感的數(shù)據(jù)，例如信用卡號碼和PIN碼。Hess說：“因為設(shè)備一般會緩存?zhèn)€人信息，以防止支付交易期間因互聯(lián)網(wǎng)連接中斷而導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失。

3D-MID保護蓋增強安全等級
瑞士Multi Dimensions公司是3D-MID領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。該技術(shù)在注射成型的塑料部件上使用激光直接成型技術(shù)（LDS）生成具有電氣功能的三維電路?，F(xiàn)在，越來越多的POS機制造商開始使用它來提高安全標(biāo)準(zhǔn)，防止黑客攻擊。

那么，注塑成型的塑料電路板為何比傳統(tǒng)的PCB能更有效地抵御攻擊呢？“大多數(shù)黑客都使用探頭或微型鉆頭來訪問硬件，我們的電路軌跡一般位于POS機蓋子的內(nèi)側(cè)，它是一個閉路電路，彼此緊密相連，黑客不太可能在不損壞電路軌跡的情況下實現(xiàn)訪問，”Thomas Hess繼續(xù)說道。如果電路軌跡被破壞，則整個電路將失效，并會提示POS機會立即關(guān)閉，緩存數(shù)據(jù)也會丟失，且無法再使用。由于Multiple Dimensions擁有該方面的技術(shù)優(yōu)勢，因此能確?？蛻魸M足最嚴格的PCI DSS要求（支付卡行業(yè)數(shù)據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)）。

當(dāng)提及3D-MID技術(shù)時，Hess評價到：“注塑成型電路基板的優(yōu)勢非常明顯，它可以替代傳統(tǒng)的解決方案，將塑料載體和PCB的功能集成到MID中，這一結(jié)合不僅減輕了重量，還減少了零件數(shù)量，同時降低了生產(chǎn)成本，增強了安全性。”

首先將熱塑性基材與（非導(dǎo)電）與激光活化的有機金屬添加物進行混合，接著，LDS激光束通過切割有機金屬添加物將軌跡圖案投照到塑料件上，同時活化粗糙圖形的塑料表面并對其進行精確切割。銅種子會從添加物中分離出來，并在隨后的金屬化鍍中吸附游離銅。

市面上最小的電路軌跡空間
在目前市面上僅有幾家供應(yīng)商和Multiple Dimensions一樣生產(chǎn)安全蓋。“和其他競爭對手相比，我們的優(yōu)勢是將我們的專業(yè)技術(shù)與全球具有競爭力的生產(chǎn)相結(jié)合，如我們獨特的較小的軌跡寬度和較窄的間距，每條跡線之間的距離越緊湊，電路越難以從外部進行操縱。今天，大多數(shù)供應(yīng)商可提供約300 - 400μm的軌跡寬度和間距，但瑞士Multiple Dimensions生產(chǎn)的軌跡間距僅為150μm。“就我們目前的生產(chǎn)環(huán)境而言可生產(chǎn)間距為80μm的更緊湊的軌跡，”Hess補充到，“因此，我們能滿足更嚴格的安全要求，期望在不久的將來能面世。”

Multiple Dimensions憑借其技術(shù)在多功能性和精度方面也具有競爭優(yōu)勢。“由于這一特殊技術(shù)，我們可以形成三維部件，然后使用激光加工，因此即使是圓形的邊緣也不再是問題。它還可以處理凸起和過渡部分，而這對于基本的PCB而言是一大挑戰(zhàn)，”Hess進一步解釋了3D-MID的優(yōu)勢。

微型化趨勢擴大其應(yīng)用范圍
讓POS機制造商受益的不僅僅是Multiple Dimensions在數(shù)據(jù)安全性方面所帶來的優(yōu)勢，它還比其他供應(yīng)商更實惠。“我們在整個增值產(chǎn)業(yè)鏈中能實現(xiàn)完全自動化，可在我們的工廠中完成所有階段的生產(chǎn)，這提高了產(chǎn)量，節(jié)省了運輸成本和時間，我們更傾向于直接向客戶交付，”Thomas Hess解釋到。該公司擁有豐富的經(jīng)驗，并從亞洲的強勁競爭中脫穎而出，即便是生產(chǎn)技術(shù)含量較低的產(chǎn)品。

三維模塑互連設(shè)備技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域似乎無所不能。因此，Multiple Dimensions公司不僅與POS系統(tǒng)的制造商合作，還與汽車、白色家電、消費電子及其他眾多行業(yè)的制造商合作。當(dāng)談及未來發(fā)展時，Hess評價道：“隨著我們向‘微型化’發(fā)展，3D-MID在日常應(yīng)用中的需求也越來越旺盛，”特別是在物聯(lián)網(wǎng)方面（IoT）。